Zielgerichte EMV-Entwicklung,

Kosten reduzieren und Rekursionen vermeiden

12. + 13. Nov. 2019, Stuttgart, VDI-Haus

Agenda

Tag 1: HF-Basis, Prozess, das Produkt in seiner Umgebung

09:00 bis 17:30 Uhr

Registrierung und Begrüßungskaffee

 

1. Die notwendige Hochfrequenz-Basis

  • Modell der Störbeeinflussung
  • Störabstand
  • Spannungs-, Strom- und Leistungsübertragung
  • Unsysmmetrische bzw. symmetrische Übertragung
  • Gegentakt-Gleichtakt-Konversion
  • Bauelemente und Ersatzschaltbilder

Kaffeepause

 

 

2. Der für das jeweilige Unternehmen passende EMV-Prozess

  • Pflicht zur Risikoanalyse nach EMV-Richtlinie als Chance nutzen
  • Herausforderung Embedded Systems
  • Die Vielzahl der Stellschrauben kennen und nutzen
  • Wann mit was beginnen?
  • Die Beteiligten: Wer macht was?
  • Meilensteine
  • Projektstart: Anforderungsanalyse

3. Kopplung

  • Impedanzkopplung
  • Ground Bounce und Vcc Sag
  • Kapazitive kopplung
  • Induktive Kopplung
  • Elektromagnetische Feldkopplung

 Gemeinsames Mittagessen

 

4. Schirmung

  • Nah- und Fernfeld
  • Gehäuseschirm
  • Kabelschirm

5. Gehäuse und Kabel

  • EMV-Anforderungen an Kabelbäume
  • EMV-gerechte Gehäuse
  • Kunststoffgehäuse - Möglichkeiten und Grenzen
  • Masse und Erde

Kaffeepause

 

6. System

  • Geräte und Anlagen
  • Herausforderungen und Planung
  • Systemverantwortliche und Zulieferer
  • Verbindung von Anlageteilen

Tag 2: Umsetzung im Design

08:30 bis 17:30 Uhr

Begrüßungskaffee

 

7. Masse und Versorgung

  • Das Paradoxon der Masse
  • Masse und Versorgung, 2 Seiten einer Medaille
  • Masseschleifen
  • Entkopplung mittels Sternpunkten

8. Analyseverfahren während dem Design

  • Vorteil Blockschaltbild
  • Stromaschenanalyse
  • Analyse geschalteter Ströme
  • EMV Kreutz Check – Systematisierte Auswertung potentieller EMV-Risiken

Kaffeepause

 

9. Abblockung von elektronischen Schaltungen

  • Grundsätzliches
  • Abblockung von PCBs
    • Multilayer
    • Flächige Versorgungssysteme
    • Leiterplattenaufbau
    • Schlitze, Vias, Einengungen
    • Hohlraumresonanzen
    • Zweilagenleiterplatten – Die Königsdisziplin
    • Masseflutung - Vor- und Nachteile

 Gemeinsames Mittagessen

 

10. Die richtige Anordnung auf dem PCB

  • Der unterschätze Einfluss der Mechanik
  • Schaltungsteile hoher Spannung, Strom oder Leistung
  • Umgang mit analogen Signalen
  • Zonenkonzept
  • Stecker und Steckerbelegung

11. Entwicklungsbegleitende Analysemessungen

  • Normativ vs. Pre-Compliance
  • Ideen mit Pfiff statt großem Messgerätepark

12. Abschließender Freigabetest

  • Testplan
  • Prüflingsüberwachung
  • Testvorbereitung
  • Testdurchführung

Es gelten die AGB für Seminare von KREUTZ EMC.